美国高通公司子公司高通技术公司宣布,已开发出一款为金属外壳流动装置进行无线充电的解决方案。该解决方案采用符合Rezence 标准的Qualcomm WiPower技术,并成为业界首款支持金属外壳流动装置无线充电的解决方案。
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阿里巴巴集团宣布,对旗下阿里云计算战略增资 10 亿美元,用于国际业务拓展,以及云计算、大数据领域基础和前瞻技术的研发,以及 Data Technology(DT)生态体系的建设。
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香港应用科技研究院(应科院)、上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)宣布,在香港应科院联合成立无线物联网技术及应用联合研发中心,促进双方合作,共同研发单芯片系统级整体方案,适用于智能城市和智能交通的应用上。
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技术应用

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